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格隆匯5月12日丨東微半導(688261.SH)于2023年5月12日10:00-11:00召開2022年年度業績說明會，問答環節中，就“公司的高壓超級結MOSFET的研發進展，目前是第幾代產品？”，公司回復稱，公司第三代高壓超級結MOSFET已實現了大規模出貨。公司持續拓展基于第三代高壓超級結MOSFET技術平臺的產品規格，單晶圓產出芯片顆數提高，同時產品性能得到進一步提升。公司第四代高壓超級結MOSFET實現批量出貨，同時，公司第五代超級結MOSFET技術研發進展順利，已經進入批量驗證階段。
