電科芯片:8月3日融資買入300.03萬元,融資融券余額2.93億元

2023-08-04 09:59:45 來源:證券之星

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(資料圖片)

8月3日,電科芯片(600877)融資買入300.03萬元,融資償還614.87萬元,融資凈賣出314.84萬元,融資余額2.9億元,近20個交易日中有11個交易日出現融資凈買入。

融券方面,當日融券賣出8600.0股,融券償還9400.0股,融券凈買入800.0股,融券余量21.02萬股。

融資融券余額2.93億元,較昨日下滑1.08%。

小知識

融資融券:融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加,說明投資者心態偏向買方,市場受歡迎,是強勢市場;反之,則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加,說明市場趨向賣方市場;相反,它傾向于買方。

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責任編輯:ERM523

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