中京電子(002579.SZ)：扇出型晶圓級封裝是先進封裝方式之一

2023-07-04 10:43:20 來源：格隆匯

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(資料圖片)

格隆匯7月4日丨有投資者向中京電子(002579)(002579.SZ)提問，“請問公司的IC載板可以用于扇出型晶圓級封裝嗎？”

中京電子回復稱，扇出型晶圓級封裝是先進封裝方式之一。

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責任編輯：ERM523

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