(資料圖)
智通財經APP訊，金盤科技(688676.SH)發布公告，近日，公司收到控股股東元宇投資及其一致行動人敬天投資的告知函，獲悉其于2023年6月13日至6月26日期間，通過上海證券交易所債券交易系統集中競價方式合計減持“金盤轉債”113.787萬張，占發行總量的11.65%。本次減持后，元宇投資及敬天投資合計持有“金盤轉債”255.389萬張，占發行總量的26.15%。
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智通財經APP訊，金盤科技(688676.SH)發布公告，近日，公司收到控股股東元宇投資及其一致行動人敬天投資的告知函，獲悉其于2023年6月13日至6月26日期間，通過上海證券交易所債券交易系統集中競價方式合計減持“金盤轉債”113.787萬張，占發行總量的11.65%。本次減持后，元宇投資及敬天投資合計持有“金盤轉債”255.389萬張，占發行總量的26.15%。
責任編輯：ERM523
